必胜达电子（深圳）有限公司

2008-3-12

　　在2007年11月Productornica期间举行的2009年发展蓝图会议上，INEMI对产品小组(PEG)和技术工作小组（TWG）做了调整。产品小组（PEG）由六个减为五个──取消了航空航天与国防产品小组，这是因为航空航天与国防产品只在有限的领域内推动技术的发展，而且这些领域大多是保密的。这五个小组是：汽车，消费与便携产品，医用，网络、数据通讯和电讯，办公与大型业务系统产品小组。技术工作小组(TWG)中增加固体照明小组，现在有二十个技术工作小组：电路板组装，连接器，能量储存和转换系统，注重环保的电子技术，最终组装，陶瓷互连基板、有机互连基板，海量数据存储，建模、仿真与设计工具，光电技术，有机与印刷电子技术，封装，无源元件，产品生命期信息管理，RF元件及子系统，半导体技术，传感器，固态照明，测试、检验与测量，热管理小组。iNEMI的2009年发展蓝图将在2008年9月完成，2009年第一季度向产业界提供。
　　iNEMI通过发展蓝图提出电子制造业电未来的机遇与挑战，目的是帮助OEM厂商、EMS服务商和供应商确定在研发与技术上投资的优先项目；为大学进行的研究工作重点和政府在新兴技术上的投资提供意见。这个产业要把重点放在发明创造和发展革命性的技术。在工业研究规模缩小的情况下，要鼓励学术界和研发机构把重点放在iNEMI发展蓝图中提出的课题。五个产品小组分别提出在今后十年中各自领域中OEM的要求，需要的产品技术和有关的问题。技术工作小组则根据产品小组提出的要求，制订技术发展蓝图：现在的状况，在今后十年的进展。
　　iNEMI的2007年发展蓝图指出了今后十年推动电子市场发展的动力。到2017年，现在的大多数主要半导体及电子封装技术不能够满足产业界的要求。如果没有创造性的办法及时解这些问题，在今后十年，电子制造业的继续发展将会削弱。
　　在iNEMI的2007年发展蓝图中列出的九十多个需要开展研究的领域，现在归纳为五个方面：制造工艺，系统集成（IT与技术的一体化），能源与环境，材料和可靠性，设计，并且列出了这五个方面优先研究的领域。
　　在制造工艺方面，优先研究的领域是在全球外包的环境下进行研发的新方法/策略；其次是发展用于小尺寸便携电子产品的大批量、低成本、高密度互连基板的生产设施；第三是检查测试技术要跟上电路板和元件封装发展，包括电磁特征信号、声学显微镜、光电效应、电子朿测试系统和热成像技术。
　　在系统集成方面，需要发展三维互连及热管理；印刷电子技术的标准化测试方法；在系统层面上，能够对光技术和RF技术（性能、功率和成本），从元件直到系统，进行比较。
　　在能源与环境领域，优先研究的领域是，发展健全的科学方法评估材料对环境的影响；新能源；发展材料回收再造，用于新产品和其他应用系统。
　　关于材料和可靠性，最优先研究课题是发展具有抗振性能更好、成本更低、温度更低、减轻铜的溶解问题、取代SAC的合金；发展用于基板和 PCB的无卤素材料；可靠、可返修而且经济的底部填充技术；用于传感器的材料，特别是薄膜。
　　在设计方面，重点是在整个供应链兼容的标准化DFx工具；在PCB电路板上元件之间传送速度高于10Gb/s的信号的经济有效办法；封装和PCB同时进行设计的更好工具。